UV LED 플립칩과 마이크로솔더링
- 고출력 LED 광원모듈에서는 다수의 LED 칩을 실장 할 필요가 있을 때 플립칩 및 마이크로솔더링 기술이 유용하다.
- 사진은 종래 LED 모듈 SMT실장(아래)과 UV LED 플립칩을 마이크로솔더링(위)한 광원모듈이다.
‘ARFC’New Flip Chip UVA LED
- 365nm (3.4 eV) 파장 UVA 영역 플립칩에서 n-GaN 층과 GaN 버퍼층은 흡수계수가 8.5X104 /cm 이상으로, 내부에서 발생한 자외선 광이 빠져나오기 어렵다.
- 이 흡수층을 제거한 AbsorptionLayer Removed Flip Chip을 제작하여 광 추출효율의 큰 이득을 얻을 수 있다.
- 플립칩에서 n-GaN 층과 GaN 버퍼층을 제거하는 AbsorptionLayer Removed Flip Chip을 개발하였다.
